年内第二轮，汽车芯片领军企业芯旺微电子完成数亿元C1轮融资 |

【北京】12月29日报道

近日，汽车芯片领军企业芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资。

据了解，本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。芯旺微电子致力于成为汽车半导体领域重要基石供应商，在全球性缺芯的大背景下，最大限度地保证汽车供应链安全。

今年3月，芯旺微电子刚刚完成3亿元B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投。

芯旺微电子是国内顶级汽车电子MCU企业，也是极少数具备大规模量产的车规MCU公司，其自主IP KungFu内核处理器实现了从8位到32位，从DSP到多核产品的全方位布局，面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案，是国内少数具有自主研发的内核处理器和数字信号控制器的企业。公司掌握MCU的核心设计技术，全部IP自主研发，自研开发工具，真正实现自主可控。

2021年，芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级MCU产品实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。