聚时科技完成亿级A++轮融资，加速半导体高端制造布局 |

【北京】12月28日报道

今日，继完成A+轮融资四个月之后，聚时科技宣布完成亿级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。A++轮融资的完成，将加速聚时科技在半导体高端制造产业的生态布局。

聚时科技创始人、CEO郑军博士表示，感谢新老股东对聚时科技的支持信任。半年时间内完成两轮产业融资，体现了产业投资人对聚时科技的鼎力支持。2021年是聚时科技快速发展的一年，大家的信任与支持是我们持续发展的最大动力。

韦豪创芯合伙人梁龙表示：IC封装和检测是集成电路加工的关键环节，随着国内集成电路产业的快速发展，对国产设备需求越来越急迫，特别是集成电路封装逐渐由平面向3D发展，如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等技术的发展对于自动检测设备的需求大大提升，视觉检测的难度、复杂度、及智能化水平要求都越来越高，直接影响集成电路的质量控制和生产效率。聚时科技聚集了一批拥有深厚底蕴的技术专家，把先进光学，高精度成像，运动控制，AI算法整合成为先进的集成电路视觉检测装备，支持精度从微米到亚微米级，多种半导体先进封装缺陷检测，并且已经在韦豪创芯的伙伴企业获得应用，从效率和检测准确率都非常出色。

在2021年，聚时科技实现技术研发与业务市场的同步快速发展。针对半导体制造工艺复杂度越来越高、质量控制要求越来越高、检测密度越来越高的趋势，从2018年创建伊始，聚时科技就深度聚焦集成电路高端制造领域。经过聚焦研发，目前公司能提供高度智能化、系列化的半导体视觉检测设备产品与解决方案。

公司持续研发MatrixSemi?聚芯系列的半导体视觉检测设备产品，陆续交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多种型号的半导体设备产品。

截至目前，聚芯系列产品已在多个半导体制程领域客户实现测试和规模化交付验收，覆盖半导体传统封装、先进封装、后道制程与中段制程等众多工艺段。

围绕半导体视觉检测量测需求，聚时科技公司致力于研发2D/3D机器视觉、精密光学与机器人AI控制的创新产品，致力于拉动中国高端制造的智能化水平。目前公司初步构建了从算法模型、到工业软件、到硬件设备的产品矩阵。

从核心技术攻关、从国产设备替代的两个维度，聚时科技在半导体领域实现产品落地突破。公司先后攻克众多光学成像、核心算法、机械运动控制等软硬件技术难题和工程难题，在半导体制造领域实现了批量规模交付。

结合半导体复杂场景，聚芯MatrixSemi?平台集成了自主研发的AI视觉算法与精密光学系统。聚时科技全新设计具有自主知识产权的深度神经网络模型、3D图形图像处理算法，在操作系统层面研发IC检测专用的图形图像底层处理加速技术。同时针对半导体精密要求，公司设计研发复杂光机系统与设备，在算法创新、工程创新上持续迭代优化。

基于半导体技术能力，聚时科技产品还覆盖到泛半导体领域，例如交付并验收实现了光伏行业第一个硅片AI检测的无人车间案例，目前已拓展到多个TOP客户。