得一微荣获2023高工智能汽车金球奖，彰显自主汽车存储解决方案实力

12月15日，2023年度高工智能汽车年会暨金球奖评选颁奖典礼在上海虹桥新华联索菲特大酒店盛大揭幕。国内领先的存储解决方案提供商得一微电子（YEESTOR）受邀出席本次盛会，并凭借卓越的汽车存储解决方案和优秀的市场表现，得一微的车规eMMC成功荣获“2023年度（第七届）高工智能汽车金球奖——年度好产品”奖。

得一微电子多年深耕存储存储，致力于为汽车行业提供高性能、高安全、高可靠的汽车存储解决方案。其成功推出的多款车规级eMMC存储芯片，凭借出色的读写性能、迅捷的响应速度以及稳定的工作环境适应性，已获得众多知名车企和Tier1厂商的认可和采用。

作为国内唯独一家拥有自研车规级eMMC主控芯片能力并能够量产车规级eMMC的企业，得一微电子更是引领汽车存储自主技术潮流，依托其深厚的技术积累和产业化优势，为汽车领域客户提供卓越的产品与服务体验，赢得业界的广泛认可。

首先，得一微的车规eMMC皆搭载自研的eMMC 5.1主控芯片，具有完全自主知识产权，可提供端到端的数据保护，搭载高性能的纠错引擎实现高效能、低耗电量，有效延长eMMC的使用寿命并提升稳定性；其次，从产品设计、测试到验证都严格遵循JEDEC规范，并严格按照AEC-Q100要求进行一系列可靠性测试，在极端温度环境下（-40℃到+105℃）仍能稳定运行，确保长期稳定的质量保障；以及得一微自主知识产权的固件算法可保证复杂场景下的数据完整性，支持多种定制化解决方案，满足不同客户的全方位需求。

此外，得一微电子针对车规级Flash颗粒的品质分析与筛选方面，拥有专业的方法和流程，确保其eMMC存储芯片的高可靠性和强固性。同时，公司通过全程本地化服务，使得从芯片设计到固件及系统开发的研发团队以及本地技术支持团队能够为客户提供及时有效的支持和服务。

当前，汽车行业正经历着前所未有的变革，从2023数据赋能，迈向未来，到2024寻找拐点，聚焦汽车智能网联产业链，中国的汽车智能化创新公司、及传统汽车零部件供应商造车新旧势力等产业链参与者都在积极应对这一机遇和挑战。作为行业重要的一员，得一微将持续聚焦汽车智能化时代下车规级存储芯片的创新与突破，不断完善和优化高可靠、高安全、高性能的车规存储器产品阵容，为汽车行业的智能化进程提供持续的动力和支持。