重庆成立IC（智能终端）产业联盟

　　中新网重庆7月20日电 (刘相琳 张可欣)重庆市IC(智能终端)产业联盟20日在重庆渝北区仙桃国际大数据谷揭牌成立，联盟旨在推动集成电路与智能终端两大产业深度融合、互动发展。

　　重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议当天召开，与会政企学研界人士从技术创新、产业互动、人才培养等角度，深入探讨集成电路如何“赋能”智能终端产业，助力重庆打造智能化产业集群。重庆市IC(智能终端)产业联盟在会议期间揭牌设立。

　　该联盟由集成电路、智能终端企业组成，旨在推动集成电路与智能终端两大产业深度融合、互动发展，推进尖端信息技术在传统终端产业中的应用升级，不断突破集成电路设计领域同智能终端领域在新技术、新模式、新业态下的垂直创新，促进终端产业加速智能化发展。

　　据介绍，重庆市IC(智能终端)产业联盟将致力搭建中国一流的IC(智能终端)行业技术与服务平台；推动集成电路(IC)与智能终端产业技术发展和进步、探索前沿产业标准制定和产业链协同发展；推行集成电路与智能终端产业产学研合作、共性技术协作开发、知识产权合作等长效机制；加快联盟成员间产品市场推广、产业技术成果应用；汇聚集成电路与智能终端产业链上下游各界资源、资金、政策支持。

　　近年来，重庆智能终端产业从无到有，现已形成集笔记本电脑、手机整机及零部件配套于一体的产业集群。目前，作为全球最大的笔电生产基地和全球重要的手机生产基地，重庆已汇集全球六大笔电代工厂，签约入驻1200家智能终端配套企业。同时，中国排名前20的手机品牌商中，已有7家在渝落户。

　　重庆市政府副市长李明清在会上表示，重庆集成电路产业起步早、基础好，是中国最早发展大规模集成电路的城市之一，目前已初步构建起了集成电路全产业链。接下来，重庆将更加注重营造产业生态，打通设计、制造、封测、材料、设备等上下游产业链，构建完善的产业生态圈，提高产业核心竞争力，让重庆成为“中国集成电路创新高地”。

　　近年来，重庆渝北区大力实施以大数据智能化为引领的创新生态圈行动计划，加快打造千亿级信息和软件服务业产业集群、千亿级智能制造产业集群等五个千亿级产业集群。其中，以仙桃国际大数据谷为主要载体，加快布局集成电路设计产业，并依托前沿科技城打造晶圆制造、封装测试基地，力争在3年内形成“80家集成电路设计+1家晶圆制造+10家封装测试+1家高端研究机构”的百亿级集成电路产业集群。