《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》在京发布

　　2018年8月16日，由中国国际人才交流基金会、中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心共同主办的2018全球半导体才智大会在北京召开，《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》（以下简称《白皮书》）在大会上同期发布。中国国际人才交流基金会副主任郑杰出席大会，并作题为“汇众智、聚英才、助力我国IC人才培养模式”的主旨演讲。

　　据《白皮书》统计显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人，截至2017年年底，我国集成电路产业共有人才存量40万人，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人，而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业。因此，单纯依托高校不能够满足人才的供给要求, 应大力发展职业培训并开展继续教育，加大海外高层次人才引进力度，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。

　　《白皮书》指出，2017年至2018年上半年期间，我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长，国内制造业企业对于人才激烈争夺现象较普遍，应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置、保障人才供给数量、提高人才供给质量，有效缓解产业高速增长，而人才供给严重不足的问题。

　　针对集成电路行业人才流失率较高的问题，《白皮书》统计分析后发现，我国集成电路行业的平均薪资水平为9120元/月，在统计分析的52个行业中排名第6位，较金融、移动互联网领域的平均薪资还有较大差距。由于较高的时间成本和收入差距等因素，严重影响了本行业对人才的吸引力。因此需要进一步完善创新创造的分配激励机制，落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策，特别是对集成电路行业人才在个人所得税方面可以有适当的减免和优惠政策。

　　工业和信息化部电子信息司、人事教育司，教育部高等教育司，国内外专家，以及来自产业界、教育界、投资界共计260余人出席了本次大会和会议活动。

　　文/图 中国国际人才交流基金会