工信部：加快推动核心技术突破 集成电路发展基金正进行第二期募集

　　中国证券网讯 4月25日从中国网获悉，国新办举行2018年一季度工业通信业发展情况举行发布会。工信部新闻发言人陈因表示，近年来，在市场需求的拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但是我们也知道，在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。中国的电子产业信息市场广阔，我们将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作，我们有信心与世界各国一道，为人类发展谋福祉、共进步。集成电路发展基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与我们基金的募集。

　　中国证券网讯 4月25日从中国网获悉，国新办举行2018年一季度工业通信业发展情况举行发布会。工信部新闻发言人陈因表示，近年来，在市场需求的拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但是我们也知道，在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。中国的电子产业信息市场广阔，我们将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作，我们有信心与世界各国一道，为人类发展谋福祉、共进步。集成电路发展基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与我们基金的募集。