多项政策助力集成电路发展

　　摘要

　　我国集成电路市场持续扩容，产品整体自给率偏低，制造环节相对薄弱。

　　集成电路产业是我国战略性、基础性和先导性产业。从国家层面提出发展目标，并配套了多项重要的支持措施。

　　近日，财政部下发的所得税减免政策，(财税〔2018〕27号)是原有税收优惠政策的延续和升级。

　　国家集成电路产业投资基金二期正在筹备中，且预计二期筹资规模超过一期。

　　国家扶持政策密集出台，国内市场需求强劲，政策与市场的结合使得整个产业链上的相关企业都将直接或受益。

　　1、集成电路是我国战略产业之一

　　2018年3月5日，国务院总理李克强作政府工作报告，指出“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”，其中，集成电路被放在首位，体现了我国对集成电路产业的发展高度重视。此外，早在2016年国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中，集成电路已被纳入国家战略性新兴产业之一。

　　1.1、集成电路行业的现状与形势

　　1.1.1、我国集成电路产业持续扩容

　　在移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的带动下，我国集成电路市场持续扩容，成为世界上最重要的半导体芯片消费市场之一，相关的数据显示：2017年我国集成电路产业销售额达到5,411.3亿元，2012年-2017年期间复合增长率为20.18%。我国的集成电路销售额增长率高于全球增长率，占全球比重一直在加大，从2012年的14.41%，增长到2017年的24.13%。

　　1.1.2、自给率偏低，进口依赖严重

　　我国集成电路产业仍与发达国家存在加大的差距，虽然我国是集成电路产品的消费大国，但整体自给率偏低，对进口依赖严重，近年来我国集成电路产品贸易逆差不断扩大。根据海关统计，2017年中国进口集成电路3,770亿块，同比增长10.1%，2017年我国集成电路产品贸易逆差高达1,932.6亿美元，约为1.2万亿人民币。贸易逆差的增长率较往年有所拉大。

　　1.1.3、制造生产环节相对薄弱

　　集成电路产业链可分为集成电路设计、制造、封装测试三大环节。制造是目前我国在半导体领域最薄弱的环节。集成电路生产制造具有资本投入大、技术门槛高、经营周期长等特点。一般一条主流晶圆产线投入在十亿美金以上，经营周期超过十年。我国集成电路产业销售额中，2007年制造环节占比约为26%，虽然占比较往年有所提升，但仍处于相对弱势的地位。

　　从国际比较来看，中芯国际作为我国集成电路先进制造的代表，其生产工艺与台积电、三星及Intel等国际龙头相比仍有一定的差距。此外，制造芯片的设备材料严重依赖于欧美和日韩进口。

　　1.2、国家战略，多项产业政策助力发展

　　2014年，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，对集成电路的规模增速以及制造工艺水平提出了发展目标，力求集成电路产业链主要环节达到国际先进水平达到国际先进水平，实现跨越式发展。并在该纲要中提出了成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持、落实税收支持政策、加强推广应用等八大保障措施。我们现在所看到的一些列产业支持政策均是在这个纲要统领下的支持具体措施。

　　1.2.1、税收优惠是原有措施的延续和升级

　　2018年3月30日，财政部联合其他三大部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》((财税〔2018〕27号)，是原有税收优惠政策(财税〔2012〕27号)的延续和升级。所得税优惠政策是在《国家集成电路产业发展推进纲要》八大措施中落实税收支持政策的其中一个具体措施。[page]分页标题[/page]

　　所得税减免政策直接接利好集成电路制造企业，即晶圆生产企业厂。根据不同的工艺、投资额度、设厂/项目年限进行所得税减免：“五免五减半”或者“两免三减半”。

　　本次所得税减免政策，以2018年为界限，对具体工艺做了明确的说明，体现了对先进工艺的鼓励，遏制盲目投资。较原有税收优惠政策(财税〔2012〕27号)有所调整，此次税收优惠政策提高了对新设集成电路生产企业或项目制程节点的要求：新设企业或项目须线宽小于130nm，才能享受优惠政策；线宽小于65nm可享受“五免五减半”的优惠政策。

　　1.2.2、减税政策鼓励先进制程工艺发展

　　从制程工艺上来看，线宽小于等于90nm的集成电路均在12英寸的晶圆生产线上生产，90nm至350nm之间的集成电路在8英寸的晶圆上生产，350nm以上的集成电路在6英寸的晶圆上生产。因此，只要是12英寸的晶圆生产线，均能享受税收优惠政策；6英寸的晶圆生产线一般无法享受优惠政策；8英寸的晶圆生产线需考虑线宽节点。可以看出，国家针对集成电路的税收优惠政策是在鼓励更先进制程工艺的发展，尤其是12英寸的晶圆生产线。

　　1.2.3、国家集成电路产业投资基金

　　2014年9月，由国开金融有限责任公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同出资设立国家集成电路产业投资基金，将贯彻国家战略与市场机制有机结合起来，该产业基金的规模在1387亿元，其所所撬动的社会资金达5145亿元。采取股权投资基金方式投资集成电路产业中在当前和长远发展的关键领域。据中国证券报的相关报道，国家集成电路产业投资基金二期正在筹备中，且预计二期筹资规模超过一期。

　　集成电路作为一个资金壁垒高、技术壁垒高、更新换代快的产业，离不开政府支持。我国将集成电路的发展提升到国家战略层面，体现了国家意志。在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，整个产业链上的相关企业都将直接或者间接受益。例如，最新的所得税减免政策直接利好晶圆制造企业，尤其是12英寸晶圆生产企业，但是税收的减免，将使得半导体制造企业有更多的资金用于研发先进工艺和购买设备，所以包括半导体设备在内的整个集成电路产业链都将间接受益。

　　1.3、风险提示

　　集成电路产业技术国产替代进度缓慢，企业抗风险能力不及预期。

　　2、信用市场周度回顾

　　2.1、评级调整与异常发行情况梳理

　　2.2、一级市场：净融资回升，城投债发行量持续减少

　　4月9日当周常规信用品种(短融超短、中票、企业债和公司债)共发行180只、1,973.80亿元，发行量摆脱之前连续四周下行趋势，处于2018年初以来单周发行量较高水平；总偿还量1,050.76亿元，较前两周大幅回升。整体净融资体量为923.04亿元，同样摆脱了之前连续四周下行趋势，信用市场连续七周维持资金净融入状态。

　　2.2.1、各品种发行体量回升，公司债单周发行量创18年新高

　　分品种看，4月9日当周，短融与中票仍是市场主力，短融超短发行共821.50亿元，净融资0.00亿元；中票发行598.50亿元，净融资488.10亿元。整体来看，中短期信用品种的净融资体量摆脱了之前四周下行趋势，有所回升。企业债共发行10只，净融资额4.27亿元，为3月初以来首次净融入。

　　4月9日当周公司债发行体量为470.60亿元，创造18年以来新高，总偿还量为39.93亿元，净融资额430.67亿元，连续六周维持净融入状态，同时创18年以来新高。其中体量较大的版块为工业和金融，分别发行一般和私募公司债共314.60亿和61.00亿元。

　　2.2.2、短融发行利率下降，中票发行利率走势分化严重

　　4月9日当周发行体量最大的短融品种，高低评级品种的发行利率较前周均大幅下降。AAA高评级品种平均下降10.29bp至4.5778%，AA+下降22.99bp至5.3879%，低评级下降34.63bp至6.1688%。本周各等级短融发行体量均较前周有所增加。[page]分页标题[/page]

　　4月9日当周，中高评级与低评级中票发行利率走势严重分化。AAA高评级品种平均发行利率大幅下降63.68bp至5.1595%，AA+平均发行利率大幅下降52.48bp至5.5482%，低评级平均发行利率上升67.69bp至7.1771%。本周中高评级中票发行体量较前周有所回升，低评级发行人需求相对刚性，发行体量较前周略有减少。

　　2.2.3、交运板块发行量创新高，城投债发行量持续减少

　　4月9日当周交通运输板块发行432.50亿元，为自17年初以来单周最高发行体量；城投债本周发行184.9亿元，发行量连续四周下滑，净融资-256.93亿元；房地产板块发行体量为70.00亿元，较前两周有所回落，净融资额为32.94亿元；采掘板块发行93.00亿元，净融资-0.25亿元；建筑装饰板块发行269.30亿元，净融资0.99亿元。

　　2.3、二级市场：收益率回落，信用债利差多数缩窄

　　4月9日当周，信用市场二级成交体量为4,923.26亿元；其中，短融和中票品种分别成交2,304.02亿元和2,045.39亿元；公司债成交164.80亿元，企业债成交409.04亿元。

　　2.3.1、收益率继续下降，市场做多情绪持续

　　4月9日当周，尽管利率债二级市场收益率变化幅度不大，但由于信用债利差多数缩窄，各品种信用债继续延续前周的下行趋势，创造18年以来收益率新低。截至2018年4月13日收盘，3、5和7年期AAA级中债城投债到期收益率分别降至4.8516%、5.0000%和5.2074%。

　　2.3.2、信用债利差多数缩窄

　　4月9日当周，十年期国债收益率较前周收盘收益率上行0.54bp，十年期国开债收益率上行6.03bp。信用债利差多数缩窄，AAA、AA+和AA评级3年期城投债信用利差分别减小至57.13bp、72.13bp和106.13bp；AAA、AA+和AA评级5年期中期票据信用利差分别减小至51.58bp、78.58bp和108.58bp。